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従来比2倍の冷却性能の積層水冷プレートと、高性能パイプ式水冷ヒートシンクを開発しました。(2024年1月)

積層水冷プレートは水路を微細にし、パイプ式は5/8パイプを並べ、それぞれ2倍の性能を実現しました。

最高温度1000℃のヒータープレートを開発しました。(2024年1月)

高温用カートリッジヒーターを組み込んで、1000℃迄の加熱を実現しました。

真空チャンバー内ではヒータープレートとペルチェユニットの性能が向上します。(2024年1月)

真空チャンバー内で使用すると、ヒータープレートは大気中の場合より100℃以上の高温、ペルチェユニットは5~10℃の低温が実現できます。

半導体製造装置用の3種の機能の無電解ニッケルメッキを開始しました。(2024年1月)

半導体製造装置に必要な、非磁性、高耐食、高硬度の機能を持った無電解ニッケルメッキを実現しました。

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(株)高木製作所 H&C社ヒートシンクグループ/総務グループ
TEL:029(272)4401(代) FAX:029(272)4403
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