近年、燃料電池、半導体レーザ、パワーデバイス等の分野で薄型水冷プレートへの欲求が高まっております。
メッキとろう付を併用した（略称：P-B接合法）は、従来いくつかの分野で行われていた製法です。
当社はこの製法を用い、従来の拡散接合等に比べ、はるかに安価で信頼性の高い製品をご提供することができるようになりました。
- P-B接合法による接合
エッチング等により水路を形成したプレートにメッキを施し、2枚のCuプレートで挟んで水素炉、又は真空炉により加熱します。水路プレートに施したメッキがロウ材となり、極めて信頼性の高い接合ができます。（下図参照）
- 材質
無酸素銅を基本としていますが、ステンレス等での製作も可能です。
- サイズ
最小で10mm角程度、薄さ0.9mmから、最大で300mm角程度、薄さ3mm。円形等の異形状も可能です。
- バリエーション
同一の水路プレートを複数枚重ねて断面を大きくとったり、異なる水路を重ね、冷却性能をより大きくすることも可能です（積層型プレート）。又、水の出入口としてマニホールドを取り付けることも可能です。