近年、半導体、レーザー、燃料電池、熱電変換等の分野で積層型水冷プレートへの要求が高まっております。当社はメッキとろう付を併用したP-B接合法を用い、従来の拡散接合法に比べ、はるかに安価で信頼性の高い製品を提供できるようになりました。８種類の標準品の他、特注製作が可能です。
- P-B接合法
プレートにメッキを施し（Ni又はAg）、水素炉又は真空炉で加熱します。プレートに施したメッキが溶解してロウ材となり、信頼性の高い接合ができます。（下図参照）
- 水路
エッチングによる微細加工により、複雑な水路を形成することができます。
- 材質
無酸素銅を基本としていますがステンレス等でも製作可能です。
- 大きさ
最小で10ミリ角程度で薄さ0.9ミリから、最大で300ミリ角程度、積層は数十枚程度迄可能です。